AMDは2021年に1年休みを取ったので、すべての目は2022年と熱い期待されているryzen6000 Zen4アーキテクチャを使用して構築されたこれらのチップは、前世代よりも最大40％高速であると噂されており、AMDの数十年の伝統を破る全く新しいソケッ
Ryzen6000には多くのライディングがあり、この世代は最終的にINTELに対するCPU市場のリーダーとしてAMDを固めることができます。 2021年にライバルと同等の地位を獲得した後、AMDは元のdesktop rulerを追い越す軌道に乗っています。 インテルはまた、いくつかのエキサイティングな製品が登場しており、AMDがその栄冠に満足しているかどうかはわかりません。
Ryzen6000の発売からまだ一年ほど離れていますが、次の世代について多くのことを学びました。 ここでは、価格、リリース日、およびパフォーマンスにスピードを上げるために知っておく必要があるすべてです。
価格と可用性
AMDはZen4アーキテクチャを発表しましたが、次世代デスクトップチップはまだ発表されていません。 AMDがデスクトップでRYZEN4000をスキップし、ryzen5000にまっすぐジャンプしたため、RYZEN6000またはRyzen7000のバナーに該当するかどうかはわかりません。 モバイル用のRyzen6000を予約して、Zen4Cpuでも同じことができます。
それにもかかわらず、Cpuは2022年に到着すると噂されています。 抜け目のないPC buildersは、リークされたAMDロードマップの異種の部分からタイムラインを構築しました。 AMDのCeoであるLisa Suはまた、最近の投資家の呼びかけで、チップが2022年の後半に出てくる予定であることを確認しました。
ただし、Ryzen6000が先に表示される可能性があります。 人気のDRAM電卓For Ryzenツールの開発者は、AMDが2022年1月下旬に新しいプロセッサをリリースする可能性があることを示唆しました。 これらのチップがZen3DまたはZen4を使用するかどうか、またはRyzen6000と呼ばれるかどうかは現時点では明らかではありません。
AMDは前世代の価格に固執すると予想しています。 AMDは、ryzen7 5800X、Ryzen9 5900X、およびRyzen9 5950Xの価格を、ryzen3000の対応製品と比較してそれぞれ50ドル引き上げました。 Intelの今後のAlder LakeプロセッサとTeam Redにかかる圧力を考えると、AMDが再び価格を引き上げることは期待していません。
それは可能ですが。 チップ不足により部品の価格が軒並み上昇しているため、Cpuが一般的に高価になる時代に入っている可能性があります。 Ryzen6000では、IntelがAlder Lakeチップをどのように価格設定し、Zen4チップがそれらと比較してどれだけうまく機能するかにかかっています。
参考までに、現在のRyzen5000チップの価格は次のとおりです:
- Ryzen5 5600X:$300
- Ryzen7 5800X:$450
- Ryzen9 5900X:$550
- Ryzen9 5950X:$550
- Ryzen9 5950X:$450
- Ryzen9 5950X:$450
- Ryzen9 5950X: $800
アーキテクチャ
前述のように、Ryzen6000チップはZen4アーキテクチャに基づいています。 これは、AMDがRYZEN1000以来使用してきたZenマイクロアーキテクチャの続きですが、はるかに小さな製造プロセスを使用しています。AMDは、Zen4が5nm製造プロセスを使用することを確認しており、chipmaker TSMCを引き続き使用する可能性があります。 Ryzen5000チップは現在、TSMCの7nm製造プロセスを使用しています。
TSMCのN5として知られている5nmノードは、n7よりも15％の速度と1.8倍のトランジスタ密度を提供すると言われています。 TSMCはまた、ノードが30％少ない電力を消費すると言います。 それは、しかし、禅4は、これらの改善に一致すると言うことではありません。 実際には、AMDはおそらくチップ設計を通じて速度の大きなブーストを達成することができます。
大きな問題は、トランジスタ密度への1.8倍のブーストです。 AMDはまだ何も発表していないが、Zen4チップはシングルコア設計を使用する可能性が高い。 それは本質的にAMDが同じダイ空間に多くを絞ることができ、トランジスタ密度にもっと焦点を当てます。
これらの改善は、シングルコアのパフォーマンスを最大25％向上させると噂されています。
AMDはIntel Alder Lakeプロセッサからもインスピレーションを得ることができる可能性があります。 Intelは、シングルコアタイプに固執しているように見えるAMDとは異なり、2つのコアタイプを持つハイブリッドアーキテクチャを使用しています。 同社は、ハイブリッドアーキテクチャがまだデスクトップの準備ができていないと考えているという事実につ
パフォーマンス
これは発売から遠く離れていますが、Ryzen6000チップがどのように実行されるかを言うのは早すぎます。 私たちが持っている唯一のレポートは、Zen4チップが前世代と比較して40％の全体的なブーストとシングルコア性能の25％のブーストを見ることができると主張 噂によると、すべてのコアで5GHzの速度も主張しています。
この種の利益は問題外ではなく、楽観的である可能性があります。 AMDはn5への完全なノード移行を行っていますが、これは正確にはn7より1.87倍の密度の大幅な向上を表しています。 AMDはryzen6000のための最高のコアを作ることに焦点を当てているようで、それらの多くをチップに詰め込むのではありません。 コア数をバックアップするという噂はまだありませんが、それはアプローチのようです。
シングルコア性能の20％の向上が各世代の標準となっているため、AMDがZen4でクロックあたりの命令（IPC）を25％高めることができれば、それは大したこと
私たちはAlder Lakeを競争相手として指摘しましたが、Intelは2022年にRaptor Lakeチップも発売する予定です。 この世代はまた、Intelのための完全なノード移行をもたらすでしょう、そしてそれはAlder Lakeと同じハイブリッドアーキテクチャを備えています。 私たちはまだ一年かそこら離れていますが、建築デザインの戦いは2022年に興味深いものになるでしょう。
新しいチップセットと新しいソケット
次世代のCpuでは、AMDは第一世代のRyzenチップの発売以来使用していたAM4ソケットを廃止しています。 次世代のRyzenチップが登場するまでにソケットは約5年前になるので、それは驚きではありません。 AMDはこれらの新しいチップにAM5ソケットを使用しています—それは私たちが知っていることです—そして噂はそれが根本的な再設計を特徴とす
噂は、LGA1718ソケット設計を使用してAMDを指しています。 ランドグリッドアレイ、またはLGA、ソケットは、CPUの代わりにマザーボード上のCPUピンを置きます。 Intelはいくつかの世代にわたってLGAソケットを使用してきましたが、AMDは古いPin Grid Array（PGA）ソケットの設計に固執しています。
名前が示すように、lga1718はマザーボード上に1,718ピンを備えていると言われています。 LGA設計はより高いピン密度をサポートすることができ、AM5とAM4を比較することは明らかです。 PGA AM4ソケットには1,331ピンが付属しています。
AMDは新しいソケット設計に移行するように見えますが、Ryzen6000チップは40mm x40mmの同じソケットサイズを使用すると伝えられています。
新しいソケットで、AMDは新しい600シリーズチップセット、おそらく過去の世代が行くものであればX670をリリースすることが期待されています。 RYZENの5周年を記念して、AMDは新しいチップセットがDDR5メモリとPCIe5.0をサポートすると発表しました。
統合グラフィックスとApu
前世代と同様に、AMDは統合されたグラフィックスを備えたZen4チップを搭載した一連のApuを発売する可能性があります。 しかし、いくつかの噂は、AMDが全面的にそのチップに統合されたグラフィックスをパックすることを示唆しています。 Gigabyteからの一連の漏れた文書は、AMDが今後のプロセッサに”ハイブリッドGFXサポート”を追加する予定であることを示しました。
これらの文書は、AMDのプロセッサに統合されたグラフィックスを含む以前の噂を確認します。 一緒に、彼らはすべてが、Ryzen6000チップは、統合されたグラフィックスが付属していることを確認します。
さらに、噂はAMDが統合グラフィックス用にRDNA2GPUアーキテクチャを使用していることを指摘しています。 これは、AMDが現在Radeon RX6000グラフィックスカード、およびXbox Series XおよびPlayStation5で使用しているのと同じアーキテクチャです。
もともと、噂ではAMDがRyzen6000モバイルチップ上で12RDNA2compute unit(Cu)を使用していると指摘していました。 しかし、いくつかのワイヤは、この噂と交差している可能性がありますようです。 AMDは、新しいアーキテクチャに焦点を当てるために、もともとRyzen6000という名前のZen3+世代をキャンセルしたと伝えられています。
これは、12RDNA2CuがZen4チップの最小値であることを意味し、AMDが今日提供するApuよりも大きなブーストを提供することを意味します。
統合されたグラフィックスのパフォーマンスも向上する可能性があります。 AMDは明らかにUSB4のサポートを含めるために取り組んでおり、Ryzen6000チップで外部グラフィックスカードを使用する可能性を開放しています。 ほとんどのegpuはThunderboltを必要としていますが、これは発売以来Intelプラットフォームに排他的でした。 USB4は標準をサポートし、Team Redの水門を開きます。
3D V-Cache
AMDは、Zen4プロセッサに3D V-Cache技術が搭載されるかどうかは発表していませんが、可能です。 同社は、3D V-Cacheを搭載したAM4ベースのプロセッサが2022年に発売される予定であると述べています。 これらのプロセッサがRyzen5000のバナーの下に住むかどうかはわかりません。 AMDが3D V-Cacheがゲームの最大15％の改善を提供できると述べたことを考えると、同社はこれらのチップを新しいプロセッサ世代として発売することがで
今のところ、チップはryzen5000に更新され、ryzen6000は年の後半に登場すると思われます。 AMDの3D V-Cacheデザインは、compute dieの上にキャッシュをスタックするように見えます。 余分なスペースを利用することで、AMDは大量のキャッシュを積み重ねることができ、ゲームのパフォーマンスが向上するはずです。
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